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2018-11-23 精莞盈fpc线路板 115

  澳客彩网官网.电路板的布线空间与设计上,不可避免的从以往单层、双层、四层、八层,进而向多层PCB板以至于高密度互连(High Density Interconnectiob;HDI) PCB迈进。

  HDI板使用增层法(Build Up)制造,一般HDI板基本上采用一次增层,高阶HDI板则为二次(或二次以上)的增层技术,并同时使用电镀填孔、迭孔、雷射直接打孔等技术。

  根据美国电路板协会对HDI板的定义,规定孔径需小于等于6mil,孔环(Ring or Pad or Land)的环径需小于等于10 mil,接点密度需大于130点/平方吋,布线密度须大于117吋/平方吋,同时线宽/间距要在3mil以下。传统机械式钻孔,容易造成PCB板产生龟裂等破坏性问题。

澳客彩网官网.电路板的布线空间与设计上,不可避免的从以往单层、双层、四层、八层,进而向多层PCB板以至于高密度互连(High Density Interconnectiob;HDI) PCB迈进。

  HDI改为加工速度与品质俱佳的Laservia雷射钻盲孔方式,达成(<150μm, 6mil)的微细钻孔,已成为业界主流。以光学雷射烧出孔洞就可以避面前述的问题。

  2010年6月苹果所推出的iPhone 4智能手机,首度使用了任意层高密度连接板(Any layer HDI)制程。Any Layer HDU与HDI制程差别,在于除了HDI表面与底部上下两层之外,中间层层的基材均可省略使用延压式铜箔基板,直接以高功率雷射微钻盲孔直接打通,由于省略掉铜箔基板的厚度,使整体产品的总厚度变得更轻薄,据业界估计从HDI改使用Any Layer HDI制程下,终端产品的整体体积,可以减少近四成左右。

  至于雷射钻孔机台,所采用的光源有固态三氯化钕(Ng:YAG)产生1.064微米红光雷射,100~400奈米波长UV紫外光雷射,以及低成本DLD制程的CO2雷射光源。早期加拿大Lumonics推出YAG-CO2、美商ESI/德商Siemens等推出YAG-UV双雷射,以色列奥宝科技的UV雷射钻孔技术,以及日商日立、松下、Takeuchi、三菱厂等推出RF CO2或CO2雷射系统。


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